製品
電解銅箔
概要
  • 概要

    電解銅箔は、CCLとPCBの製造に大変適した材料です。今日では、電着銅箔は、電気製品における信号や電気の伝送・伝達の「神経ネットワーク」と呼ばれています。

    技術プロセス

    電解銅箔の技術的プロセスは、大変シンプルです。これらは主に箔への溶解、外形処理、製品切断の3つのプロセスとなります。これらのプロセスはシンプルに見えますが、電子学と電気化学を伴った機械工学の統合技術が必要となります。特に、これらは製造環境において厳しい要件が伴います。

  • 概要

    電解銅箔は、CCLとPCBの製造に大変適した材料です。今日では、電着銅箔は、電気製品における信号や電気の伝送・伝達の「神経ネットワーク」と呼ばれています。

    技術プロセス

    電解銅箔の技術的プロセスは、大変シンプルです。これらは主に箔への溶解、外形処理、製品切断の3つのプロセスとなります。これらのプロセスはシンプルに見えますが、電子学と電気化学を伴った機械工学の統合技術が必要となります。特に、これらは製造環境において厳しい要件が伴います。
山东群英会app 6号彩票网站 内蒙古快三走势图 99彩票 1号彩票网站 众购彩票技巧 众购彩票app 快赢彩票计划群 新凤凰彩票官方网站 北京快乐8走势图